作者：杨彦良发布时间：2026-06-11 17:43:43 点击数：40604

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售后服务上门服务电话，智能分配单据：台积电先进封装大将余振华加盟联发科助力先进封装研发突破

快科技5月3日消息，据媒体报道，台积电前研发副总经理、"研发六骑士"之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。

联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产风险。

现年70岁的余振华，于2025年7月从台积电光荣退休，结束了为期31年的职业生涯。他也是台积电少数打破67岁退休年龄上限的例外。

他的职业生涯堪称中国台湾先进制程与封装技术发展的缩影。他曾建立中国台湾第一座铜制程实验室，并一手推动了CoWoS先进封装技术的发展，而该技术被认为是生成式AI得以落地应用的关键。

在台积电任职期间，余振华累计拥有超过1500件美国专利，四次荣获张忠谋博士奖，并当选为中国台湾研究院工程科学组院士。

作为台积电"研发六骑士"中最后一位退休的成员，余振华的加盟有望补足联发科在高阶封装领域的技术短板。

此前，联发科副董事长蔡力行曾透露，华体汇电竞-华体汇(中国)正同时投资两种业界领先的先进封装方案，以应对AI芯片需求带来的封装挑战，且不排除与台积电以外的供应商（如英特尔）合作。

值得注意的是，台积电目前正面临先进封装产能紧缺等难题，急需填补CoWoS与SoW技术之间的华体汇电竞-华体汇(中国)线空白，但在夺回谷歌TPU v9等重要客户订单方面仍将面临挑战。

余振华的跨企业任职，也折射出Fabless厂商正加强对先进封装技术的掌控，或将引发全球半导体产业链的技术竞争与格局调整。

今日研究机构披露重要行业成果台积电先进封装大将余振华加盟联发科助力先进封装研发突破

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联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产风险。

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