作者：李佩桦发布时间：2026-06-16 20:10:25 点击数：59441

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昨日行业报告传递新政策湾区“造芯”更“追光”，粤芯闯关创业板，很高兴为您解答这个问题，让我来帮您详细说明一下:官方服务专线，支持多品牌报修

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售后服务上门服务电话，智能分配单据：湾区“造芯”更“追光”，粤芯闯关创业板

6月15日，粤芯半导体技术股份有限华体汇电竞-华体汇(中国)将迎来创业板上市委审议，这场备受业界瞩目的资本闯关，不仅是一家硬核科技企业迈向资本市场的关键一跃，更是粤港澳大湾区抢抓 AI 机遇、推进硅光技术突围的“强芯进行时”。

作为大湾区首家走向资本市场的12英寸晶圆代工企业，粤芯从无到有，迅速成长为串联区域半导体产业的核心“链主”。在国内集成电路版图重构、成熟制程迎来窗口期、国产替代纵深推进的当下，粤芯的上市征程，紧扣国家集成电路自主可控战略方向，已成为大湾区冲刺全国集成电路“第三极”的生动实践。

粤芯担纲，发力集成电路“第三极”

180nm-55nm VS 2nm，怎么选？

2017年，这道题摆在粤芯面前。

对于一家以12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业而言，成熟制程与先进制程的路线选择往往取决于市场需求、技术定位与发展战略。不同于数字芯片追逐3nm、2nm等极致先进制程的赛道，模拟芯片的核心竞争力不在于制程尺度的极致缩小，而在于工艺稳定性、华体汇电竞-华体汇(中国)可靠性与成本优势，180nm至55nm成熟制程是行业主流选择。

这一年，全球模拟芯片销售额达到527亿美元，约占半导体市场规模的12.8%，过去10年复合增速达3.76%；而国内市场表现更为亮眼，我国模拟芯片市场销售额达2302.6亿元，同比增长15.42%，显著高于全球增速。

但繁荣的市场背后，是自主能力的“先天不足”。国内模拟芯片整体自给率处于较低水平，德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等海外巨头往往占有市场的“半壁江山”，国产替代成为国内产业发展的迫切需求；另一方面，我国12英寸晶圆产能高度集聚于长三角、华北地区，坐拥全国完善的电子信息产业集群的珠三角，长期深陷“整机强、芯片弱”的窘境，庞大的终端产能与本土制造能力形成鲜明落差。

在这样的时代背景下，粤芯应运而生，随即创下黄埔速度、广州速度：2017年12月成立，2018年3月打桩、10月主厂房封顶，2019年3月设备搬入，6月生产设备调试完毕开始投片，9月两个工艺平台开发完毕、通过可靠性验证，并开始爬坡“量产”……仅仅18个月，粤芯半导体便实现“从无到有到量产”的突破，成为大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，以及区域半导体产业链的链主企业与核心枢纽。

因此，不应将粤芯的诞生简单视作一座晶圆工厂的拔地而起，其实际还肩负着产业独立自主，串起大湾区半导体产业链、打造中国集成电路“第三极”的重要使命。

放眼当下，全球产业格局悄然生变，国际头部晶圆厂纷纷将资源向AI先进制程倾斜，逐步收缩成熟制程产能，全球供需缺口持续拉大。叠加国内消费电子回暖、新能源产业需求旺盛、AI算力集群加速落地，成熟晶圆代工赛道景气度持续攀升，成熟工艺赛道驶入黄金发展期。

平地起高楼，铸就大湾区产业“链主”

产能是晶圆制造企业的立身之本。历经多年建设，粤芯已建成两座12英寸晶圆厂，第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。截至2025年末，产能利用率高达96%以上，足见市场需求的旺盛。

立足现有产能，粤芯并未停下扩张脚步：今年1月，总投资高达252亿元的四期项目在广州开发区正式动工，规划新增月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺产线。据悉，粤芯四期产线建成后将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，工艺制程节点涵盖65nm-22nm，下游应用覆盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等领域。

依托粤芯四期的建成投产，在2029年这个关键节点上，粤芯总月产能将上攀至12万片！届时，粤芯有望跻身中国大陆模拟芯片晶圆代工领域产能规模前列，在国内特色工艺赛道形成显著的规模优势。

产能稳步释放的背后，粤芯“链主”地位不断夯实。目前，其12英寸晶圆累计出货量已突破180万片，合作客户超200家（囊括近40家境内外上市企业），在国内头部十大模拟芯片上市华体汇电竞-华体汇(中国)中，粤芯合作覆盖率达到80%，凭借过硬的华体汇电竞-华体汇(中国)与服务，成为上下游企业信赖的合作伙伴。

业绩层面，企业增长曲线一路昂扬。2023年、2024年、2025年，营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，累计实现营收53.07亿元，三年年均复合增长率为57.30%，增长动能强劲；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。

持续亏损是重资产晶圆行业绕不开的现实，也是硬科技制造企业承压最多的一面。众所周知，晶圆工厂建设、高端设备采购耗资巨大，设备折旧、厂房摊销形成长期刚性成本，叠加模拟芯片、硅光领域需要不间断的研发投入，行业普遍呈现“前期高投入、中期亏损、后期盈利”的发展特征。根据企业测算，未来产销规模将持续提升，长期盈利能力有望得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

2026 年一季度财报印证了这一趋势：单季营收同比大涨70%以上，营收增长势头迅猛，也为未来的厚积薄发埋下伏笔。

专攻特色工艺，“追光”国产新赛道

不走先进制程的“独木桥”，专攻特色工艺的“新赛道”，是粤芯立足半导体行业的核心智慧。其跳出传统标准化代工模式，秉持终端牵引设计、设计带动制造的发展理念，精准适配模拟芯片品类多、定制化强、生命周期长的行业特点，串联大湾区设计、封测、终端、科研各类资源，构建起协同共进的产业生态。

依托多年技术沉淀，粤芯打造八大特色工艺平台，技术节点覆盖180nm-55nm，业务涵盖集成电路代工、功率器件代工两大板块，2025年营收占比分别为78.68%、21.32%，结构均衡多元，华体汇电竞-华体汇(中国)全面落地消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能四大场景。

在细分赛道上，粤芯多点开花，多项华体汇电竞-华体汇(中国)跻身行业第一梯队：电容指纹识别芯片代工规模全球领先，国内少数掌握硅基CMOS超声波指纹芯片大规模量产技术；2025年四季度高压显示驱动芯片晶圆出货量排名全球晶圆厂第七名、中国大陆晶圆厂第三名（CINNO Research统计）。

近年来，算力需求爆发式增长，作为光电子融合核心载体的硅光芯片，日益成为5G通信、大型数据中心与AI算力体系升级的关键支撑。市调机构Yole预测，2029年全球硅光光模块市场将达到102.60亿美元。目前，英特尔、IBM等国际巨头早已完成硅光领域布局，硅光晶圆代工产能长期集中在格芯、TowerJazz等海外企业。

面对硅光技术朝着光电共封（CPO）、异质异构集成、OIO三大方向加速演进的趋势变化，粤芯将硅光赛道视作未来核心增长引擎：目前推出的90nm硅光工艺平台已具备量产条件，华体汇电竞-华体汇(中国)覆盖400G、800G、1.6T高速光模块，同步研发3.2T近封装光学华体汇电竞-华体汇(中国)，深度契合AI算力中心高速互联的刚需，粤芯已是中国大陆具备12英寸硅光晶圆大规模量产的企业。

此外，粤芯MOSFET、IGBT 等功率器件华体汇电竞-华体汇(中国)深度切入新能源、光伏、工控热门领域，紧跟产业风口。

2023—2025年，粤芯研发投入高达14.73亿元，持续的高额研发投入为其筑牢技术根基。截至去年12月，粤芯手握712项授权专利，其中发明专利343项，完善的知识产权体系构筑起坚实的技术壁垒。不同于单纯的代工生产，粤芯深度嵌入产业链协同环节，联动深圳设计企业、东莞封测厂商、广州终端品牌与香港高校院所，打破区域内企业各自为战的局面，以工艺优势赋能全链条升级，加速推进半导体领域国产替代进程。

多元资本护航，募资75亿元夯实主业

良木离不开沃土滋养，龙头企业的崛起更依托区域产业生态与政策东风。粤芯的成长轨迹，与广东“强芯工程”同频共振，是区域产业战略落地的鲜活样本。

早在2017年粤芯落地之时，广东便锚定“强芯工程”，将补齐芯片制造短板视作产业升级的重中之重。2021年，广东正式提出打造中国集成电路“第三极”的目标，将集成电路划定为千亿级核心产业链。

目前，粤芯的扩张正带动整个区域产业生态的加速成形。仅广州开发区、黄埔区已集聚集成电路企业超150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1%。从芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料零部件到终端应用，一条完整的产业链正在崛起，我国集成电路“第三极”的轮廓愈发清晰。

半导体是“烧钱”的竞赛，没有源源不断的资金活水，再宏大的蓝图也难以落地。粤芯独特的股权结构与资金体系，成为其坚持“长期主义”的底气所在。

集微网观察，粤芯股东阵容呈现多元格局：国投创业基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广州产投、科学城（广州）投资集团等国家、省、市、区级国资相继入局，彰显地方与国家层面扶持集成电路产业的坚定决心；广汽、上汽、北汽等头部车企持股，深度绑定车规级芯片赛道，锁定下游核心需求；华登国际、盈科资本、新鼎资本等知名投资机构加持，带来行业资源与运营经验。各类资本成为企业成长中的“耐心资本”，让粤芯得以持续投入产能与研发。

此番冲刺创业板，更是一场资本市场与硬科技企业的双向奔赴。过往创业板以盈利作为核心上市门槛，而晶圆代工企业普遍“先投入、后盈利”的模式，让众多优质硬核科技企业望而却步。伴随创业板改革落地，第三套上市标准打破“唯利润论”，为未盈利、高成长、具备核心产业价值的企业开辟通道。

本次IPO，粤芯拟募资75亿元，资金用途全部聚焦主业，规划清晰、务实稳健：35亿元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，扩充产能底盘；25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，主攻硅光、存算一体、MCU三大前沿方向；15亿元补充流动资金，保障企业日常运转与项目推进。这将为三期、四期项目建设与技术迭代提供充足“弹药”，助力企业在赛道中持续进阶。

潮涌珠江，芯向未来。从一片空地到现代化晶圆工厂，从填补区域空白到引领产业集群，粤芯半导体的成长，不仅是大湾区集成电路产业突围的缩影，也是中国成熟制程芯片自主自强的生动注脚。依托大湾区完备的产业集群、海量应用场景，粤芯“链主”地位有望持续巩固，并沿着“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的发展路径稳步前行，持续推动广东“强芯工程”走深走实，加速中国集成电路“第三极”崛起。

本周研究机构发布新动态湾区“造芯”更“追光”，粤芯闯关创业板

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但繁荣的市场背后，是自主能力的“先天不足”。国内模拟芯片整体自给率处于较低水平，德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等海外巨头往往占有市场的“半壁江山”，国产替代成为国内产业发展的迫切需求；另一方面，我国12英寸晶圆产能高度集聚于长三角、华北地区，坐拥全国完善的电子信息产业集群的珠三角，长期深陷“整机强、芯片弱”的窘境，庞大的终端产能与本土制造能力形成鲜明落差。

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因此，不应将粤芯的诞生简单视作一座晶圆工厂的拔地而起，其实际还肩负着产业独立自主，串起大湾区半导体产业链、打造中国集成电路“第三极”的重要使命。

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平地起高楼，铸就大湾区产业“链主”

产能是晶圆制造企业的立身之本。历经多年建设，粤芯已建成两座12英寸晶圆厂，第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。截至2025年末，产能利用率高达96%以上，足见市场需求的旺盛。

立足现有产能，粤芯并未停下扩张脚步：今年1月，总投资高达252亿元的四期项目在广州开发区正式动工，规划新增月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺产线。据悉，粤芯四期产线建成后将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，工艺制程节点涵盖65nm-22nm，下游应用覆盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等领域。

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业绩层面，企业增长曲线一路昂扬。2023年、2024年、2025年，营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，累计实现营收53.07亿元，三年年均复合增长率为57.30%，增长动能强劲；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。

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专攻特色工艺，“追光”国产新赛道

不走先进制程的“独木桥”，专攻特色工艺的“新赛道”，是粤芯立足半导体行业的核心智慧。其跳出传统标准化代工模式，秉持终端牵引设计、设计带动制造的发展理念，精准适配模拟芯片品类多、定制化强、生命周期长的行业特点，串联大湾区设计、封测、终端、科研各类资源，构建起协同共进的产业生态。

依托多年技术沉淀，粤芯打造八大特色工艺平台，技术节点覆盖180nm-55nm，业务涵盖集成电路代工、功率器件代工两大板块，2025年营收占比分别为78.68%、21.32%，结构均衡多元，华体汇电竞-华体汇(中国)全面落地消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能四大场景。

在细分赛道上，粤芯多点开花，多项华体汇电竞-华体汇(中国)跻身行业第一梯队：电容指纹识别芯片代工规模全球领先，国内少数掌握硅基CMOS超声波指纹芯片大规模量产技术；2025年四季度高压显示驱动芯片晶圆出货量排名全球晶圆厂第七名、中国大陆晶圆厂第三名（CINNO Research统计）。

近年来，算力需求爆发式增长，作为光电子融合核心载体的硅光芯片，日益成为5G通信、大型数据中心与AI算力体系升级的关键支撑。市调机构Yole预测，2029年全球硅光光模块市场将达到102.60亿美元。目前，英特尔、IBM等国际巨头早已完成硅光领域布局，硅光晶圆代工产能长期集中在格芯、TowerJazz等海外企业。

面对硅光技术朝着光电共封（CPO）、异质异构集成、OIO三大方向加速演进的趋势变化，粤芯将硅光赛道视作未来核心增长引擎：目前推出的90nm硅光工艺平台已具备量产条件，华体汇电竞-华体汇(中国)覆盖400G、800G、1.6T高速光模块，同步研发3.2T近封装光学华体汇电竞-华体汇(中国)，深度契合AI算力中心高速互联的刚需，粤芯已是中国大陆具备12英寸硅光晶圆大规模量产的企业。

此外，粤芯MOSFET、IGBT 等功率器件华体汇电竞-华体汇(中国)深度切入新能源、光伏、工控热门领域，紧跟产业风口。

2023—2025年，粤芯研发投入高达14.73亿元，持续的高额研发投入为其筑牢技术根基。截至去年12月，粤芯手握712项授权专利，其中发明专利343项，完善的知识产权体系构筑起坚实的技术壁垒。不同于单纯的代工生产，粤芯深度嵌入产业链协同环节，联动深圳设计企业、东莞封测厂商、广州终端品牌与香港高校院所，打破区域内企业各自为战的局面，以工艺优势赋能全链条升级，加速推进半导体领域国产替代进程。

多元资本护航，募资75亿元夯实主业

良木离不开沃土滋养，龙头企业的崛起更依托区域产业生态与政策东风。粤芯的成长轨迹，与广东“强芯工程”同频共振，是区域产业战略落地的鲜活样本。

早在2017年粤芯落地之时，广东便锚定“强芯工程”，将补齐芯片制造短板视作产业升级的重中之重。2021年，广东正式提出打造中国集成电路“第三极”的目标，将集成电路划定为千亿级核心产业链。

目前，粤芯的扩张正带动整个区域产业生态的加速成形。仅广州开发区、黄埔区已集聚集成电路企业超150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1%。从芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料零部件到终端应用，一条完整的产业链正在崛起，我国集成电路“第三极”的轮廓愈发清晰。

半导体是“烧钱”的竞赛，没有源源不断的资金活水，再宏大的蓝图也难以落地。粤芯独特的股权结构与资金体系，成为其坚持“长期主义”的底气所在。

集微网观察，粤芯股东阵容呈现多元格局：国投创业基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广州产投、科学城（广州）投资集团等国家、省、市、区级国资相继入局，彰显地方与国家层面扶持集成电路产业的坚定决心；广汽、上汽、北汽等头部车企持股，深度绑定车规级芯片赛道，锁定下游核心需求；华登国际、盈科资本、新鼎资本等知名投资机构加持，带来行业资源与运营经验。各类资本成为企业成长中的“耐心资本”，让粤芯得以持续投入产能与研发。

此番冲刺创业板，更是一场资本市场与硬科技企业的双向奔赴。过往创业板以盈利作为核心上市门槛，而晶圆代工企业普遍“先投入、后盈利”的模式，让众多优质硬核科技企业望而却步。伴随创业板改革落地，第三套上市标准打破“唯利润论”，为未盈利、高成长、具备核心产业价值的企业开辟通道。

本次IPO，粤芯拟募资75亿元，资金用途全部聚焦主业，规划清晰、务实稳健：35亿元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，扩充产能底盘；25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，主攻硅光、存算一体、MCU三大前沿方向；15亿元补充流动资金，保障企业日常运转与项目推进。这将为三期、四期项目建设与技术迭代提供充足“弹药”，助力企业在赛道中持续进阶。

潮涌珠江，芯向未来。从一片空地到现代化晶圆工厂，从填补区域空白到引领产业集群，粤芯半导体的成长，不仅是大湾区集成电路产业突围的缩影，也是中国成熟制程芯片自主自强的生动注脚。依托大湾区完备的产业集群、海量应用场景，粤芯“链主”地位有望持续巩固，并沿着“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的发展路径稳步前行，持续推动广东“强芯工程”走深走实，加速中国集成电路“第三极”崛起。


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