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华为麒麟2026芯片剧透：晶体管密度提升53.5％，频率首超3GHz

IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为华体汇电竞-华体汇(中国)董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。

根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（暂定名）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm?，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。

另一张 PPT 则显示，按照韬（τ）定律路线，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考IT之家此前报道，麒麟 9030 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片（暂定名）的峰值频率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。

此外，后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm? 晶体管密度、5.0GHz 主频。

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