作者：翁彦宏发布时间：2026-06-18 05:56:02 点击数：78496

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售后服务上门服务电话，智能分配单据：调研ASML后，高盛总结了五大要点：产能扩张、CPU崛起、存储订单、新技术场景和中国需求

作为全球芯片供应链的核心，荷兰光刻机巨头ASML正成为人工智能（AI）繁荣的“二阶赢家”。

近日，由Alexander Duval牵头的高盛分析师团队在实地调研ASML总部并与包括CEO Christophe Fouquet在内的高管会谈后发布研报称，市场证据表明AI基础设施需求仍在扩张而非见顶，半导体资本支出周期仍有巨大的上行空间。

在报告中，高盛本次调研释放的信号高度积极：ASML今年将交付超过60台极紫外（EUV）光刻机，并有望在2027年突破80台；CPU需求正在成为超越GPU的新增长引擎；存储客户正在加速下单并提前付款；High NA新技术在存储领域的渗透速度可能快于逻辑芯片；中国市场需求依然强劲，且DUV设备需求有望进一步提升。

高盛维持ASML买入评级，12个月目标价为1600欧元，对应2027年预期市盈率37倍。

产能扩张顺利推进，AI驱动的需求跃升空间仍在

ASML管理层明确表示，华体汇电竞-华体汇(中国)EUV产能扩张正在按计划稳步推进，2026年的产能爬坡进展良好，且这一积极势头有望延续至2027年。支撑因素包括：生产周期时间持续优化、供应链（含光学元件）执行能力显著提升，以及交货期规划框架的精细化管理。

管理层重申，今年将交付超过60台EUV系统，并明确了通往2027年超过80台的路径。值得注意的是，本轮产能爬坡比以往周期更为平稳，近期交付的能见度极高。

更重要的是，ASML认为AI驱动的需求存在进一步跃升的空间——尤其是当前正在涌现的大规模AI基础设施建设计划，意味着未来的基础设施投入规模将远超当前预期。存储客户已经在加速推进晶圆厂建设时间表，并将增量产能的投资回报率视为极具吸引力，这进一步强化了持续高强度投资的逻辑。

逻辑/代工客户结构持续改善，CPU正成为不亚于GPU的AI需求引擎

高盛分析师指出，ASML在代工/逻辑芯片领域的客户结构正在持续优化。以三星代工为例，其正在积极把握逻辑与存储集成领域的机遇。

从需求端来看，CPU已成为一个重要的需求增长引擎，其当前的需求强度甚至可能超过GPU——原因在于CPU在支撑日益复杂的AI工作负载方面扮演着不可替代的角色。

这种跨客户、跨计算架构的需求多元化，在高盛看来，意味着ASML的增长基础更加均衡、更具持续性，而非依赖单一客户或单一应用场景。

存储与逻辑客户订单能见度大幅提升，长周期承诺增多

ASML在本次调研中特别强调，逻辑和存储两大客户群体的需求能见度均出现显著改善。客户正在以更长的交货期下单，并表现出更强的预付款意愿，这为ASML提供了不仅仅是未来一年、而是更长时间维度的需求确定性。

高盛认为，这种来自两大细分市场的深度参与，在一定程度上降低了产能扩张的执行风险，并为2027至2028年的前景提供了更具建设性的支撑。

High NA技术在存储领域的渗透门槛更低，有望早于逻辑芯片实现规模应用

在新技术渗透路径上，ASML指出，High NA（高数值孔径）EUV技术在存储领域的采用门槛相对较低——客户可以在不需要额外拼接工艺的前提下，直接替换现有的特定掩模版，前提是High NA设备已达到足够成熟的工具状态。

这意味着，High NA在存储领域的导入时间点，可能早于逻辑芯片应用，具体取决于技术插入的时机安排。

此外，ASML观察到客户对DRAM中EUV层数增长的态度日趋积极，客户已充分认识到EUV在晶圆厂效率、生产周期和成本结构方面的优势。

高盛预计，到2030年，存储应用中的EUV层数有望增长至两位数（相比2025年约5层），这与ASML此前在资本市场日给出的指引区间相符。

中国需求保持韧性，DUV设备需求强度有望进一步提升

ASML将中国视为重要终端市场之一，当前需求整体保持稳健。管理层表示，现行出口管制对短期业务的增量影响相对有限，相关情景已纳入2026年业绩指引。

由于EUV设备的采购受到限制，中国客户普遍采用基于多层堆叠的替代技术路径来实现制程推进，这一方式对光刻设备的使用密度较高，尤其体现在对深紫外（DUV）系统的需求上。

中国厂商在先进制程中以DUV堆叠工艺替代EUV微缩方案，客观上形成了对设备密集型制造路径的依赖，从而带动了对 ASML DUV系统的持续采购需求。

高盛认为，这一需求结构有助于支撑ASML相关华体汇电竞-华体汇(中国)线的毛利率水平。

综合以上五大要点，高盛的核心判断是：前沿AI模型的持续演进需要更多GPU、CPU、HBM、DRAM及其他先进逻辑芯片，而这一切都需要更多的EUV和DUV光刻机。ASML对2027至2028年的高能见度，表明半导体资本开支周期仍有上行空间。美国最新数据显示，仅今年一年的AI资本开支规模就已达到8000亿美元

今日研究机构发布新成果调研ASML后，高盛总结了五大要点：产能扩张、CPU崛起、存储订单、新技术场景和中国需求

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逻辑/代工客户结构持续改善，CPU正成为不亚于GPU的AI需求引擎

高盛分析师指出，ASML在代工/逻辑芯片领域的客户结构正在持续优化。以三星代工为例，其正在积极把握逻辑与存储集成领域的机遇。

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High NA技术在存储领域的渗透门槛更低，有望早于逻辑芯片实现规模应用

这意味着，High NA在存储领域的导入时间点，可能早于逻辑芯片应用，具体取决于技术插入的时机安排。

此外，ASML观察到客户对DRAM中EUV层数增长的态度日趋积极，客户已充分认识到EUV在晶圆厂效率、生产周期和成本结构方面的优势。

高盛预计，到2030年，存储应用中的EUV层数有望增长至两位数（相比2025年约5层），这与ASML此前在资本市场日给出的指引区间相符。

中国需求保持韧性，DUV设备需求强度有望进一步提升

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